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          專注于SMT貼片、DIP插件加工

          SMT貼片加工廠家為你詳解貼片加工中短路現象的

          發布時間:2019-08-16    點擊次數:次   

            SMT貼片加工短路這種不良現象多發于細間距IC的引腳之間,所以又叫“橋接”。當然也有CHIP件之間發生短路現象的,那是極少數。下面就細間距IC引腳間的橋接問題淺談它的誠因及解決方法。橋接現象多發于0.5mm及以下間距的IC引腳間,因其間距較小,故模板設計不當或印刷稍有疏漏就極易產生。

          SMT貼片加工廠家

            A.模板

            依據IPC-7525鋼網設計指南要求,為保證錫育能順暢地從網板開孔中釋放到PCB焊盤上,在網板的開孔方面,主要依賴于三個因素:

            (1)面積比/寬厚比>0.66

            (2)網孔孔壁光滑。制作過程中要求供應商作電拋光處理。

            (3)以印刷面為上面,網孔下開口應比上開口寬0.01mm或0.02mm,即開口成倒錐形,便于焊膏有效釋放,同時可減少網板清潔次數。

            具體的說也就是對于間距為0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易產生橋接,鋼網開口方式長度方向不變,開口寬度為0.5~0.75焊盤寬度。厚度為0.12~0.15mm,使用激光切割并進行拋光處理,以保證開口形狀為倒梯形和內壁光滑,以利印刷時下錫和成型良好。

            B.錫 膏

            錫膏的正確選擇對于解決橋接問題也有很大關系。

            0.5mm及以下間距的IC使用錫膏時應選擇粒度在20~45um,

            黏度在800~1200pa.s左右的,

            錫膏的活性可根據PCB表面清潔程度來決定,一般采用RMA級。

            C.印刷

            印刷也是非常重要的一環。

            (1) 刮刀的類型:刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,對于PITCH小于或者等于0.5的IC印刷時應選用鋼刮刀,以利于印刷后的錫膏成型。

            (2) 刮刀的調整:刮刀的運行角度以45度的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現象,同時還可以減少對細問距的模板開口的損壞;刮刀壓力一般為30N/mm2

            (3)印刷速度:錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動,印刷速度快有利于模板的回彈,但同時會阻礙錫青漏印;而速度過慢,錫膏在模板上不會滾動,引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良,通常對于細間距的印劇速度范圍為10-20mm/s

            (4)印刷方式:目前普遍的印刷方式分為“接觸式印刷”和“非接觸式印刷”。模板與PCB之間存在間隙的印刷方式為“非接觸式印刷" ,一般間隙值為0.5~1.0mm ,其優點是適合不同黏度錫膏。錫膏是被刮刀推入模板開孔與PCB焊盤接觸,在刮刀慢慢移開之后,模板即會與PCB自動分離,這樣可以減少由于真空漏氣而造成模板污染的困擾。

            模板與PCB之間沒有間隙的印刷方式稱之為“接觸式印刷”。它要求整體結構的穩定性,適用于印刷高精度的錫模板與PCB保持非常平坦的接觸,在印刷完后才與PCB脫離,因而該方式達到的印刷精度較高,尤適用于細間距、超細間距的錫膏印刷。

            D. 貼裝的高度

            對于PITCH小于或等于0.55mm的IC在貼裝時應采用0距離或0~0.1mm的貼裝高度,以避免因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落,造成回流時產生短路。

            E. 回 流

            (1)升溫速度太快

            (2)加熱溫度過高

            (3)錫膏受熱速度比電路板更快

            (4)焊劑潤濕速度太快。

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