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          專注于SMT貼片、DIP插件加工

          更好貼片加工的方法

          發布時間:2019-08-12    點擊次數:次   
          SMT貼片加工回流焊存在一些缺陷,想要更好的進行SMT貼片加工,就需要明白其中的原因。
           
          一、錫珠(Solder Balls)原因:
           
            1、絲印孔與焊盤不對位,印刷不,使錫膏弄臟PCB。
           
            2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。
           
            3、加熱不,太慢并不均勻。
           
            4、加熱速率太快并預熱區間太長。
           
            5、錫膏干得太快。
           
            6、助焊劑活性不夠。
           
            7、太多顆粒小的錫粉。
           
            8、回流過程中助焊劑揮發性不適當。錫球的工藝認可標準是:當焊盤或印制導線的之間距離為0.3mm時,錫珠直徑不能超過0.3mm,或者在600mm平方范圍內不能出現超過五個錫珠。
           
          二、錫橋(Bridging):
           
            一般來說,造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀,SMT貼片加工包括 錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開,錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏,回流溫度峰值太高等。
           
          三、開路(Open)原因:
           
            1、錫膏量不夠。
           
            2、元件引腳的共面性不夠。
           
            3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好),錫膏太稀引起錫流失。
           
            4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要,一個解決方法是在焊盤上預先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同

          比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。
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