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          專注于SMT貼片、DIP插件加工

          smt貼片式兩面再流焊加工工藝操縱

          發布時間:2019-09-05    點擊次數:次   

          企業文化在一個企業中起著非常重要的作用,在公司的正確領導下,在全體員工的齊心協力下,我們勇于創新,取得了較好的成績。面我們就跟著小編一起來聊聊。


          smt貼片式兩面再流焊大概有4種方式 :用貼片膠粘:運用不一樣溶點的焊錫絲鋁合金:再次再流焊時將火爐底端溫度降低,并吹冷風:兩面選用同樣溫度曲線圖,下邊各自詳細介紹這4種方式 。


          1.用貼片膠粘這類方式 是用粘膠住輔面(或稱B面)元器件,生產流程如下圖所示這類方式 因為元器件在初次再流焊時早已被固定不動在PCB上,因而當它被翻過去開展再次再流焊時不容易墜落。


          此方式 很常見,但加工工藝繁雜,一起必須附加的機器設備和實際操作步跟,提升了成本費。


          2.運用不一樣溶點的焊錫絲鋁合金這類貼片加工方式 是軸面初次再流焊選用較高溶點鋁合金,主面再次再流焊選用較低熔點合金這類方式 的難題是高溶點的鋁合金必然要提升再流焊的溫度,因而將會會對元器件與PCB自身導致損害。


          低熔點合金將會遭受最后商品操作溫度的限定,也會危害商品可信性。


          smt貼片式兩面再流焊加工工藝操縱

          3.再次再流焊時將火爐底端溫度降低并吹冷風這類方式 是根據減少再次再流焊時火爐底端溫度,使PCB底端點焊溫度小于再次再流焊的溶點,使再次再流焊時PCB底端點焊不會熔融。


          選用這smt貼片加工種方式 對設都有必須的規定,規定火爐底端具有吹冷風的作用。


          可是因為上、下邊溫度差造成熱應力,也會危害可信性。


          事實上沒辦法將PCB上、下邊打開30℃左右的溫度差,以其將會會造成再次熔化不充足,導致點焊品質越差。


          最比較嚴重時,歷經再次再流焊的點焊被變長,毀壞點焊頁面融合層的構造。


          4.兩面選用同樣溫度曲線圖這類方式 是現階段運用數最多的兩面再流焊加工工藝。


          針對大部分小元器件,因為熔化點焊的界面張力得以把握住底端元器件,再次熔化后徹底能夠產生靠譜的點焊。


          其加工工藝操縱給出。


          ①規定PCB設計構思將大元器件布放到主(A)面,小元器件布放到軸(B)面。


          ②不符左右標準的大而重的元器件,用粘膠住。


          ③先焊B面,后焊A面。


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