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          專注于SMT貼片、DIP插件加工

          SMT貼片加工的焊盤設計構思

          發布時間:2019-09-04    點擊次數:次   

          現在市場越來越難做了,壓力很大,困難很多。但是不管遇到什么困難,我們都要積極面對,壓力很大,持續發展?,F在我們就來為大家介紹下我們公司的產品。


          一、PCB焊盤的規格和外觀設計設計規范(1)啟用PCB設計規范封裝庫的統計數據。


          (2)焊盤單側應超過0.25mm,全部焊盤的直徑應低于電子器件直徑的3倍。


          (3)未有獨特狀況,要確保鄰近2個焊盤邊沿的間隔超過0.4mm。


          (4)焊盤直徑超出3.0mm或直徑超出1.2mm的焊盤應設計構思為紅梅花形或棱形。


          (5)在走線較為聚集時,選用橢圓型與長環形聯接盤。


          單面鋁基板的焊盤總寬或直徑為1.6mm;雙面板弱電安裝路線的焊盤能夠在孔直徑的基本上添0.5mm。


          pcb焊盤過大非常容易造成點焊中間的連焊。


          二、PCB焊盤過孔尺寸規范焊盤的內螺紋通常應超過0.6mm,低于0.6mm的孔在出模沖孔機時不容易生產加工。


          通常狀況下焊盤內螺紋直徑以金屬材料腳位直徑數值標準再加0.2mm,假定電阻器金屬材料腳位的直徑為0.5mm,則焊盤內螺紋直徑應是0.7mm,焊盤直徑的值之內孔直徑為標準。


          三、PCB焊盤的可靠性設計關鍵點(1)焊盤的對稱:為確保焊錫絲熔化時界面張力平衡,兩邊焊盤設計構思時規定對稱性。


          (2)焊盤間隔:焊盤間隔過小或過大多數能造成電焊焊接造成缺點,因而要確保適度的元器件腳位或邊緣與焊盤的間隔。


          (3)焊盤規格剩下:元器件腳位或邊緣與焊盤鋼筋搭接以后的規格剩下,要讓點焊彎月面可以產生。


          SMT貼片加工的焊盤設計構思

          (4)焊盤總寬:焊盤的總寬應與元器件腳位或邊緣的總寬基本相同。


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